Intel台积电高通下调预期大陆手机第二季堪忧dd-【新闻】
Intel台积电高通下调预期 大陆手机第二季堪忧
OFweek电子工程网讯:在英特尔、台积电调降今年资本支出之后,高通也下修财测,使得下周起将接力法说的封测双雄、联发科等半导体 机群 业绩展望备受外资关注。 台积电法说落幕,为半导体第2季营运释出风向球,下周包括封测双雄及以联发科、瑞昱等为首的IC设计族群,法说都将接力登场。在台积给出第2季营收将季减7~8%的财测后,透露智能手机库存偏高的问题较预期严重。外资点名,尤其是与三星阵营沾不上边、且与其他 Android品牌厂关系密切的半导体族群,第2季营收调节幅度恐最剧烈。 台积电于法说会上表示,半导体供应链库存水位高于预期,加上汇率相对不利、且某客户(高通)市占下滑(于三星智慧机处理器被取代),是第2季展望保守的主因。 除对本身营运短期动能看淡,台积对整体产业看法也不如先前乐观,除将今年对全球半导体产业的成长率预估从5%下修至4%,并将晶圆代工年增率从12%下修至 10%。某欧系外资观察,这意谓着封测、IC设计第2季旺季效应都将相形失色,估计封测族群单季营收平均仅能季增6~10%,IC设计也仅能季增 10~15%,幅度比起以往动辄挑战15~20%的季增率收敛许多。 某家美系外资分析,在iPhone 6持续热卖、三星旗舰新机Galaxy S6又出乎意料热销的双重夹击下,非三星阵营的Android智能手机需求因此被挤压得很严重,另外高通也下修今年财测,加深智慧手机修正库存疑虑。对 此,营运与非三星的Android智慧机连动度高的半导体族群,将成为第2季旺季不旺的主要受害者。该美资点名,矽品(2325)、联咏(3034)、联 电(2303),甚至中国大陆的晶圆代工业者中芯(SMIC),第2季营运恐将见到较大幅度的修正,近期股价也将较为弱势。 关于外界高度 瞩目的联发科第2季动向,某欧系外资则估计,联发科第2季营收季增幅度恐不如原先预期的21%,而仅有11%。这当中最关键的元凶,就是中国大陆智能手 机需求的复苏非常牛步。该欧资估,今年上半年中国智能手机的出货年增率,可能仅有5%左右,远远低于市场预期的20~30%。 不过台积虽对第2季财测保守,却也预告了半导体供应链库存偏高的问题仅是短期阵痛,第2季就可望调整结束。 台积表示,第1季的半导体供应链库存天数(DOI)高出季节性水准6天,但第2季结束后即可望回归63~64天的正常水准。在第2季遭遇乱流后,半导体族群下半年反弹是否更强势,仍受期待。
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